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釬料和釬劑

發(fā)布時(shí)間:2018.10.29 新聞來(lái)源:thepowertolearn.com 瀏覽次數(shù):

(一)銀釬料釬料的潤(rùn)濕與鋪展
  釬焊時(shí),只有熔化的液體釬料很好地潤(rùn)濕母材表面才能填滿釬縫。衡量釬料對(duì)母材潤(rùn)濕能力的大小,可用釬料(液相)與母材(固相)相接觸時(shí)的接觸夾角大小來(lái)表示。影響釬料潤(rùn)濕母材的主要因素有:
  1.釬料和母材的成份
  若釬料與母材在固態(tài)和液態(tài)下均不發(fā)生物理化學(xué)作用,則他們之間的潤(rùn)濕作用就很差,如鉛與鐵。若釬料與母材能相互溶解或形成化合物,則認(rèn)為釬料能較好地潤(rùn)濕母材,例如銀對(duì)銅。
  2.釬焊溫度
  釬焊加熱溫度的升高,由于釬料表面張力下降等原因會(huì)改善釬料對(duì)母材的潤(rùn)濕性,但釬焊溫度不能過(guò)高,否則會(huì)造成釬料流失,晶粒長(zhǎng)大等缺陷。
  3.母材表面氧化物
  如果母材金屬表面存在氧化物,液態(tài)釬料往往會(huì)凝聚成球狀,不與母材發(fā)生潤(rùn)濕,所以,釬焊前必須充分清除氧化物,才能保證良好的潤(rùn)濕作用。
  4.母材表面粗糙度
  當(dāng)釬料與母材之間作用較弱時(shí),母材表面粗糙的溝槽起到了特殊的毛細(xì)作用,可以改善釬料在母材上的潤(rùn)濕與鋪展。
  5.釬劑
  釬焊時(shí)使用釬劑可以清除釬料和母材表面的氧化物,改善潤(rùn)濕作用。
  (二)釬料的毛細(xì)流動(dòng)
  釬焊時(shí),液體釬料要沿著間隙去填滿釬縫,由于間隙很小,如同毛細(xì)管,所以稱之為毛細(xì)流動(dòng)。毛細(xì)流動(dòng)能力的大小,能決定釬料能否填滿釬縫間隙。
  影響液體釬料毛細(xì)流動(dòng)的因素很多,主要有釬料的潤(rùn)濕能力和接頭間隙大小等,如釬料對(duì)母材潤(rùn)濕性好,接頭有較小的間隙,都可以得到良好的釬料流動(dòng)與填充性能。
 。ㄈ┾F料與母材的相互作用
  液態(tài)釬料在毛細(xì)填隙過(guò)程中與母材發(fā)生相互物理化學(xué)作用,這些相互作用對(duì)釬焊接頭的性能影響很大,它們可以分為兩種:
  1.母材向釬料的溶解
  釬焊時(shí)一般都發(fā)生母材向液體釬料的溶解過(guò)程,可使釬料成份合金化,有利于提高接頭強(qiáng)度。但母材的過(guò)度溶解會(huì)使液體釬料的熔點(diǎn)和粘度升高,流動(dòng)性變差,往往導(dǎo)致不能填滿釬縫間隙,同時(shí)可能使母材表面因過(guò)分溶解而出現(xiàn)凹陷等缺陷。
  2.釬料組份向母材擴(kuò)散
  釬焊時(shí),也出現(xiàn)釬料組份向母材的擴(kuò)散,擴(kuò)散以兩種方式進(jìn)行:一種是釬料組元向整個(gè)母材晶粒內(nèi)部擴(kuò)散,在母材毗鄰釬縫處的一邊形成固溶體層,對(duì)接頭不會(huì)產(chǎn)生不良影響。另一種是釬料組元擴(kuò)散到母材的晶粒邊界,常常使晶界發(fā)脆,尤其是在薄件釬焊時(shí)比較明顯。   為了使釬接部分連接牢固,增強(qiáng)釬料的附著作用,釬焊時(shí)要用釬劑。它的作用是清除釬料和母材表面的氧化物,保護(hù)焊件和液態(tài)釬料在釬焊過(guò)程中免于氧化,改善液態(tài)釬料對(duì)焊件的潤(rùn)濕性。
  常用的釬料一般有兩類。一類是硬釬料,熔點(diǎn)在450℃以上,常用的釬料有銅基、銀基、鋁基、鎳基等合金。釬劑常用硼砂、硼酸、氯化物、氟化物等。硬釬焊的加熱源有焊炬火焰、電阻電熱、感應(yīng)加熱、鹽浴加熱及爐內(nèi)加熱等。釬接接頭強(qiáng)度較高,適于釬焊受力較大或工作溫度較高的工件,如硬質(zhì)合金刀具、自行車車架等,通常把這類釬焊稱為硬釬焊;另一類是軟釬料,熔點(diǎn)在450℃以下,應(yīng)用最廣泛的軟釬料是錫基合金,多數(shù)軟釬料適合的焊接溫度為200-400℃,釬劑為松香、松香酒精溶液、氯化鋅溶液,加熱方法常用烙鐵加熱。釬接接頭強(qiáng)度較低,適于釬接受力不大或工作溫度較低的工件,如容器、儀表元件等,通常把這類釬焊稱為軟釬焊。
  釬料是形成釬焊接頭的填充金屬,釬焊接頭的質(zhì)量在很大程度上取決釬料。釬料應(yīng)該具有合適的熔點(diǎn)、良好的潤(rùn)濕性和填縫能力,能與母材相互擴(kuò)散,還應(yīng)具有一定的力學(xué)性能和物理化學(xué)性能,以滿足接頭的使用性能要求。
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